Investigaciones Concluidas - IIAT

Los Residuos de Aparatos Eléctricos y Electrónicos (RAEE), contienen tarjetas de circuitos impresos (PCB, Printed Circuit Board) donde se pueden encontrar, distintas piezas de componentes eléctricos o electrónicos; casi todos los artículos electrónicos, incluidas los televisores, computadoras, celulares y otros, contienen bastantes tarjetas de circuitos; y un sin número de componentes electrónicos en buen estado, por ejemplo, circuitos integrados TTL y CMOS, microprocesadores, bobinas y transformadores, condensadores o capacitores cerámicos, de poliéster y tantalio, transistores de baja potencia, conectores, disipadores de calor, temporizadores electrónicos y otros. Estos componentes puedes ser reutilizados en la enseñanza universitaria superior de la Electrónica Digital y Analógica, sin olvidar la Reparación de otros equipos electrónicos.

Para realizar la recuperación de estos componentes electrónicos se ha pensado en desarrollar un prototipo de horno especialmente diseñado para este fin, con un sistema de fijación y soporte mecánico, cuyo funcionamiento consiste básicamente en subir la temperatura  hasta el punto máximo de fusión del estaño, material del cual está compuesto la soldadura de los PCB, para fundirse y activar un mecanismo de golpe que hace que se desprendan los componentes electrónicos para su posterior clasificación y utilización.

OBJETIVO
-    Diseño y construcción de un prototipo separador de placas electrónicas, capaz de retirar componentes electrónicos de una tarjeta aplicando calor hasta el punto de fusión del estaño que las une, para la obtención de materias primas y repuestos para la enseñanza universitaria superior de la Electrónica Digital y Analógica. 

RESULTADOS
Después de haber realizado el proyecto, se puede concluir que el objetivo planeado al comienzo del proyecto, fue realizado satisfactoriamente, incluso superando las expectativas que se tenían pese a que se presentaron muchos inconvenientes durante la elaboración del mismo, el trabajo de aproximadamente 8 meses se vio reflejado, obteniendo un prototipo funcional, práctico, preciso y sobre todo económico.

Se realizaron pruebas de desoldado en placas electrónicas ya utilizadas, obteniendo los componentes electrónicos de manera satisfactoria; al ver el resultado logrado se brinda la confianza de obtener los componentes electrónicos funcionales y se pudo realizar las pruebas necesarias de dichos componentes antes de dar por terminado el proyecto.
Como corolario se debe informar que el Equipo Separados de Placas es un equipo sui generis, un diseño único con el propósito de reutilizar las piezas electrónicas recuperadas. En el mercado solo existen Horno de Soldado de Refusión, cuya finalidad es realizar el soldado de componentes electrónicos de montaje superficial (circuitos integrados únicamente) y la única aplicación de desoldado es el reballing (reforzar las soldaduras y volver a soldar aquellas que se han agrietado). Por lo tanto el proyecto puede ser considerado como innovador.

Responsable del Proyecto:
Lic. Javier Marcelo Flores Monrroy